HDBLOGより、iPhone7とiPhone7Plusの金型と図面がリークされていますので、チェックしたいと思います。
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iPhone7の金型か?
via:HDBLOG
iPhone7背面部分の金型と思われる画像です。
特徴的なリンゴマークとカメラ部分がありますが、iPhone7はデュアルカメラでない噂がある中、それを裏付ける形でリーク画像もカメラが1つとなっています。
カメラ穴になる箇所のすぐ横にLEDライトとマイクらしきものがあります。
iPhone 7 Plusと思われる金型と図面
via:HDBLOG
iPhone7の金型と見比べると、サイズ感的には現在のiPhone6シリーズと同様に7は4.7インチ、5.5インチの2モデルと成りそうですね。
iPhone7 Plusはデュアルカメラ搭載と噂されている通り、金型と図面両方ともにデュアルレンズと思われるスペースが見て取れます。
ただ、一部噂になっていた、iPhone7Plus(7Pro?)で搭載される可能性が示唆されているsmart connectorは見当たりません。
iPad Proシリーズ同等の形状だと、3点の接点がむき出しにあるのですが、そう言った部分もないです。
iPhone7シリーズはiPhone7、iPhone 7 Plus、iPhone 7 Proの3つになるのではないかとも噂されているので、smart connetorを搭載している最上位モデルはiPhone 7 Proになるのかもしれませんね。
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